在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。






修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,從而導致焊料移至預期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。

SMT貼片加工中回流焊機的特點:回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。